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MIPでのノーダメージICパッケージ開封装置及びMFIによる高解像度デバイス非破壊検査装置
展示の見どころ
MEMS向け海外メーカーの新規装置の販売代理店事業を展開しています。
出展製品・技術(メーカー名)
JIACO社製 MIP ICパッケージ開封装置 ( ジアコ )
マイクロ波誘導O2プラズマによりIC等デバイスの有機物のパッケージを既存のデバイス状態に影響を与える事なくノーダメージで開封可能

Neocera magma社製 Magma SSM HiRes ( ネオセラ マグマ )
初公開
磁場イメージングによる故障解析用非破壊検査装置
 
5G関連製品
JIACO社製 MIP ICパッケージ開封装置 ( ジアコ )
マイクロ波誘導O2プラズマによりIC等デバイスの有機物のパッケージを既存のデバイス状態に影響を与える事なくノーダメージで開封可能

Neocera magma社製 Magma SSM HiRes ( ネオセラ マグマ )
初公開
磁場イメージングによる故障解析用非破壊検査装置
 
自動車関連技術
JIACO社製 MIP ICパッケージ開封装置 ( ジアコ )
マイクロ波誘導O2プラズマによりIC等デバイスの有機物のパッケージを既存のデバイス状態に影響を与える事なくノーダメージで開封可能

Neocera magma社製 Magma SSM HiRes ( ネオセラ マグマ )
初公開
磁場イメージングによる故障解析用非破壊検査装置
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:先端システム部 TEL:045-478-6511
  
共同出展社
ジアコ インストルメント (有)  /  ネオセラ マグマ (同)  /  ビーコ インストルメント (株)
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
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