５G関連 製品・セミナー特集！
  • STAR GATE
  • レーザーはパワー制御から温度制御へ。 レーザー、カメラ、放射温度計すべてを同軸化しました。 0.0・・・
  • アポロ精工 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 高精度・高汎用　卓上型部分はんだ付け装置　パイロット
  • 実績のあるはんだ付け技術を搭載した小型の装置です。1台ではんだ付け工程を自動で簡単に完結します。搭載カ・・・
  • アルファエレクトロニクス （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • マイクロディスペンシングシステム
  • 微細塗布を正確に素早く行います。水溶液等の低粘度な液体からクリームはんだのような高粘度の材料を150μ・・・
  • アルファエレクトロニクス （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • ハーメチック・パッケージ
  • 株式会社サンテックでは、電子部品及び半導体用部品分野で、ハーメチックシール（ガラス気密封止）・ガラス成・・・
  • エーディーワイ （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • ガラス配線基板（貫通穴加工）
  • 高周波の伝送損失を低減するガラス配線基板・貫通電極
  • ヱビナ電化工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • IOTデバイスへの３Ｄ配線技術
  • スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化を実現します。
  • ヱビナ電化工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 高放熱セラミックス基板　
  • 半導体デバイスの性能向上を実現するめっき技術。
  • ヱビナ電化工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 研究開発用UVレーザー基板加工機　LPKF PROTOLASER U4
  • LPKF ProtoLaser U4は微細加工のスペシャリストです。アルミナ基板の金属箔加工やフレキ・・・・
  • LPKF Laser & Electronics （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 基板加工機 LPKF PROTOMAT S104
  • 世界シェアNo.1プリント基板加工機メーカーのProtoMat シリーズ最新ハイエンドモデル！ 標準・・・
  • LPKF Laser & Electronics （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 光ファイバASSY関連
  • ・デジタルコヒーレント用各種モジュール向けフィードスルーファイバアレイコード(ガラスハンダ、Pbフリー・・・
  • （株） 川島製作所
  • 微細加工 EXPO
  • 高周波伝送部品　DC～145GHＺ対応同軸コネクタ
  • ・各種有線・ワイヤレス用高周波同軸コネクタ(DC～145GHｚ対応)、および各種ケーブルASSY ・・・・
  • （株） 川島製作所
  • 微細加工 EXPO
  • 精密切削加工　CNC旋盤＆マシニングセンタ　その他機械加工
  • 創業から90年以上、CNC旋盤、マシニングセンタ、プレスを中心に保有工作機械約250台という生産基盤で・・・
  • （株） 川島製作所
  • 微細加工 EXPO
  • ハイブリッド基板の製作が可能です
  • 高周波対応材料は非常に高額であるため、試作するのにも費用の問題がございます。 弊社では、高周波特性に・・・
  • （株） ケイツー
  • 電子部品・材料 EXPO
  • プリント基板の短納期対応
  • 銅めっき、金めっきを含めた基板に関する全設備を保有しており、社内一貫生産が可能であることから、超短納期・・・
  • （株） ケイツー
  • 電子部品・材料 EXPO
  • 高周波対応材料を取り揃えております
  • MEGTRON6,MEGTRON7は様々な厚みを常備しております。 ロジャース、日本ピラー工業、利昌・・・
  • （株） ケイツー
  • 電子部品・材料 EXPO
  • IOT全自動グラインダーSGM-5000IT
  • パワー半導体用SiC、5G通信用GaNウェハ研削向けIoT全自動グラインダー 1遠隔技術サポート：研・・・
  • 秀和工業 （株）
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • テフロン材高周波対応基板
  • 高周波特性の優れるテフロン材を使用
  • 深圳市深聯電路有限会社
  • プリント配線板 EXPO
  • 小さく深い穴／溝　まっすぐな穴／溝
  • 加工壁面の溶融やスミア、ダレが発生せず、アスペクト比の高い穴・溝に仕上がります。
  • 新東工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 精細なエッジの加工
  • パルスレーザーでは難しい鋭角部を含む複雑な形状も高精細に仕上がります。
  • 新東工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 大面積への複合形状一括加工
  • マスクを用いた噴射加工のため、大面積でも異なる形状を一括で加工可能です。
  • 新東工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 5G対応素材への3次元回路形成 MPP（MULTI PLASTICS PLATING）
  • 5G対応素材への3次元回路形成が可能です。
  • （株） ゼファー
  • 電子部品・材料 EXPO
  • XCCF-500
  • ふっ素樹脂加工メーカーの作る高周波対応ふっ素樹脂製(PTFE)フレキシブル基板です。誘電特性に優れたふ・・・
  • 中興化成工業 （株）
  • プリント配線板 EXPO
  • CH2868D
  • ふっ素樹脂含浸ガラスクロスを積層した銅張積層板です。 銅箔との密着性が良好でミリ波帯域での伝送損失が・・・
  • 中興化成工業 （株）
  • プリント配線板 EXPO
  • XCPI-500
  • ふっ素樹脂とポリイミドを複合したフレキシブルな銅張積層板です。 寸法安定性に優れるポリイミドフィルム・・・
  • 中興化成工業 （株）
  • プリント配線板 EXPO
  • 高放熱ヒートシンクAG-DIA基板
  • 高度な熱管理へのダイヤモンド複合材料 （特徴）●優れた熱伝導率 900W/mk　●半導体素子と一致し・・・
  • （株） テクニスコ
  • LED・半導体レーザー技術展
  • ガラス貫通配線基板（TGV）
  • ガラス貫通電極配線加工技術 （特長） ●デバイスの小型化、多層実装　　●シリコンウェハと陽極・・・
  • （株） テクニスコ
  • LED・半導体レーザー技術展
  • キャビティガラス立体配線基板
  • 立体形状ガラス構造と立体配線加工技術 （特長） ●部品工数の削減、●デバイスの小型化、●省組立スペ・・・
  • （株） テクニスコ
  • LED・半導体レーザー技術展
  • PH-3100A
  • 基板の余熱に最適な設計です。良好なはんだ付けのプリヒートに最適です。リワーク作業時にも利用できます。S・・・
  • デンオン機器 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • RD-500VL
  • 難易度の高い5Gなどの大型リペアに最適設計された装置です。1台で様々なリワーク作業が行えるオールインワ・・・
  • デンオン機器 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • セラミックス部品の精密切断加工
  • 5Gに関連した光通信や基地局等に使用されるセラミックス部品をダイシング、スライシング加工技術で薄物から・・・
  • 東京電子工業 （株）
  • 微細加工 EXPO
  • ガラス部品の精密切断加工
  • 5Gに関連した光通信等に使用されるガラス部品をダイシング、スライシング加工技術で高精度に加工致します。
  • 東京電子工業 （株）
  • 微細加工 EXPO
  • 導電ペースト　
  • 5G、IoTの実現には、次世代のプリンタブルエレクトロニクス技術や、新しい導電素材が重要となります。立・・・
  • 東洋インキ株式会社
  • プリント配線板 EXPO
  • 金属3Dプリンター造形受託サービス
  • 金属3Dプリンターを用いた受託造形サービスをご提供しています。切削加工では困難な複雑形状の製品加工や部・・・
  • 東レ・プレシジョン （株）
  • 微細加工 EXPO
  • 超精密微細加工(受託)
  • 高精度・高品位が求められる微細加工部品や金型、治具等を受託加工で行います。ナノオーダーの孔加工、溝加工・・・
  • 東レ・プレシジョン （株）
  • 微細加工 EXPO
  • 無振動式パーツフィーダ
  • 無振動での整列搬送を行い、ワークへのダメージを抑制するパーツフィーダーです。整列・多品種対応・次工程直・・・
  • 東レ・プレシジョン （株）
  • 微細加工 EXPO
  • 高周波対応基板
  • 低伝送損失基材を採用、ミリ波レーダー用途等に提案します！ MSAPの採用により、回路の高精度化を実現・・・
  • 日本シイエムケイ （株）
  • プリント配線板 EXPO
  • MSAP(MODIFIED SEMI ADDITIVE PROCESS)
  • マザーボードの高密度化へ。
    接続信頼性と回路幅精度を両立する工法です！
  • 日本シイエムケイ （株）
  • プリント配線板 EXPO
  • 5G MM波用AIP / 側面放射型
  • 偏波 : 垂直＆水平偏波 バンド幅 : n257/258対応 (垂直,水平偏波=6GHz以上) C・・・
  • 日本特殊陶業株式会社
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 5G MM波用AIP / 面放射型
  • バンド幅：n257対応 利得：10dBi以上（4x4アンテナ） 拡張性：8x8/4tile, 16・・・
  • 日本特殊陶業株式会社
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 低融点鉛フリーはんだ　TEMPSAVE B58
  • 融点139℃。フレキシブル基板などの低耐熱部品の実装を可能にした新設計の低温鉛フリーはんだです。
  • （株） 日本スペリア社
  • インターネプコン ジャパン
  • 高強度・高耐久・耐クラックタイプ　鉛フリーはんだ　LF-C2
  • クラックに強い高耐久はんだ合金。車載品んあど絶対的な信頼性と耐久性が求められる部品の接合に推奨。
  • （株） 日本スペリア社
  • インターネプコン ジャパン
  • ギ酸還元リフロー対応　ソルダペースト
  • ギ酸リフロー専用の超低残渣 ・ 低ボイドタイプ。 ギ酸還元リフロープロセスに特化した、超低残渣タイプ・・・
  • （株） 日本スペリア社
  • インターネプコン ジャパン
  • JIACO社製 MIP ICパッケージ開封装置
  • マイクロ波誘導O2プラズマによりIC等デバイスの有機物のパッケージを既存のデバイス状態に影響を与える事・・・
  • （株） ハイテック・システムズ
  • エレクトロテスト ジャパン
  • NEOCERA MAGMA社製 MAGMA SSM HIRES
  • 磁場イメージングによる故障解析用非破壊検査装置
  • （株） ハイテック・システムズ
  • エレクトロテスト ジャパン
  • ⾼密度、⾼多層⾼速伝送向け基板
  • 5G向け通信インフラ機器および8K⾼精細画像処理で要求される40Gbps超の伝送容量を⽀える⾼速伝送向・・・
  • 富士通インターコネクトテクノロジーズ （株）
  • プリント配線板 EXPO
  • 共焦点ラインセンサ
  • 高精度（分解能20nm)及び高速（最速6kHz）で測定できる形状及び膜厚測定センサ 実際の凹凸をnm・・・
  • プレシテック・ジャパン （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • フライングスポットスキャナ
  • 高速かつ高精度(分解能nm)で、表面形状や膜厚を測定可能
  • プレシテック・ジャパン （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • REWORK STATION　MS9000SE
  • スキルレスを可能にした画像処理技術搭載次世代リワーク装置
  • メイショウ （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • REBCOM　RBC-Ⅰ
  • 部品印刷とリボールの一体型簡単ツール　リボコンRBC-1
  • メイショウ （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • ハイパワープリヒーターユニット MPH1000
  • L版・大型基板対応､大容量ヒーター搭載
  • メイショウ （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • ５Ｇ関連　実装対応可能
  • 無線モジュール搭載基板の実装やＩＯＴ製品の製品組立てまで対応可能
  • レシップ電子 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • SPEEDWAVE™ 300P プリプレグ
  • 新製品。低誘電率かつ低損失な熱硬化性樹脂のプリプレグ。多層板にも適用可能です。PTFE同士の多層板用の・・・
  • ロジャースコーポレーション
  • プリント配線板 EXPO
  • パソコン
  • Kinwongには、この絶え間なく変化する業界のニーズを満たすことが出来るソリューションがあります。 ・・・
  • SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO., LTD.
  • プリント配線板 EXPO
  • 高周波プリント配線基板
  • 電子回路の動作速度の高速化が要求され、動作周波数はますます高周波領域を用いるようになりました。周波数が・・・
  • SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO., LTD.
  • プリント配線板 EXPO
  • LPKF LDSテクノロジー
  • LPKF LDSテクノロジーはLPKFが開発した3D形状のプラスチック射出成型品に回路を作成することが・・・
  • LPKF Laser & Electronics （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • FDI
  • 微細パターン用露光装置
  • （株） オーク製作所
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • OSRDA(実装受託開発)
  • 仕様に応じ提案～製造まで一貫対応. 〇パートナー企業様との「コネクテック」 国内/海外パートナー様・・・
  • コネクテックジャパン （株）
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • MONSTERPAC
  • 最先端のIoTチップ＆センサーに対応できる世界初の80～170℃の低温組立技術。 PET/PENフィ・・・
  • コネクテックジャパン （株）
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • ＳＡＰ工法による微細回路の展示
  • 弊社装置によるめっきシード層を使った次世代対応微細配線回路を展示します。
  • 芝浦機械株式会社
  • インターネプコン ジャパン
  • 高速めっきシード層形成装置の概要
  • 高速レート、短タクトでめっきシード層が製膜可能。大型プリント基板に対応(510mm×610mm)
  • 芝浦機械株式会社
  • インターネプコン ジャパン
  • 基板向け装置による250×300㎜回路基板の展示
  • 弊社装置によるめっきシード層を用いて作製した250×300回路を展示します。リジッド向けとフレキシブル・・・
  • 芝浦機械株式会社
  • インターネプコン ジャパン
  • 半導体実装用めっきレジスト
  • 微細なターゲットを目標とする再配線、連続電解めっきに対応しためっき用フォトレジスト。マイクロバンプ(μ・・・
  • 東京応化工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • UVキュア・レジストハードニング装置
  • 化学反応からアプローチした独自のUVキュアプロセス

  • 東京応化工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • MEMS用感光性永久膜
  • 各種MEMSのキャビティ構造の作成、高アスペクト構造体の製造用途としての感光性永久膜。液タイプとドライ・・・
  • 東京応化工業 （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • WAFER PROBING MACHINES
  • 東京精密は、ウェーハ製造・デバイス検査装置のトップメーカーとして、常に積極的な技術開発を推し進めてきま・・・
  • （株） 東京精密
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • WAFER DICING MACHINE
  • 弊社では、Blade Dicing、Laser Dicing、Plasma Dicing と幅広い製品・・・
  • （株） 東京精密
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • BACK GRINDER
  • シリコン薄片加工用や、難削材加工に対応した高剛性構造や多数オプション展開による高品質・高精度を実現した・・・
  • （株） 東京精密
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 低反射・漆黒BLACK、高反射白、IRパス(スマホ、LCD、カメラ周辺向け)
  • スマートフォンを始め電子機器部材は「遮光・反射防止」等の光制御機能が重要です。当社は独自技術を活かし、・・・
  • 東洋インキ株式会社
  • プリント配線板 EXPO
  • シーム溶接機
  • タイミングデバイスやイメージセンサなどの金属パッケージ封止をLID（蓋）の供給から封止まで自動化した装・・・
  • 日本アビオニクス （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • 複合ウエハー
  • ２枚の異種材を接着剤を使わずに直接接合し、機能層を薄化加工した複合ウエハーは無線通信に欠かすことのでき・・・
  • 日本ガイシ （株）
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 電子部品サンプル
  • 5G用電子部品サンプル
  • マイクロ・テック （株）
  • インターネプコン ジャパン
  • ５G対応高周波基板
  • 各種高周波材料に対応し、ハイブリッド構造に対応したプリント配線板。
  • （株） メイコー
  • プリント配線板 EXPO
  • RO4730G3 高周波基板材料
  • 5G/ミリ波アンテナ用途に最適な低誘電率で低損失な熱硬化性樹脂の基板材料。
  • ロジャースコーポレーション
  • プリント配線板 EXPO
  • LX7210A　可視LDテスタ
  • 生産でLD測定に必要な項目を1台で全て対応可能。 電気から光学測定もでき、オプションを付ければ、 ・・・
  • ワイエイシイガーター （株）
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • NST-610　全自動高速LEDチップソーター
  • プローバーで得た測定データに基づき、同一ランクのLEDチップのみを真空吸着して、ランクごとに分類し、マ・・・
  • ワイエイシイガーター （株）
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • NCT-6300 ウェハー供給テーピング装置
  • ウェハーシートよりチップ部品をピックアップし電気的特性検査を実施し、不良品を自動排出後、良品のみをテー・・・
  • ワイエイシイガーター （株）
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
ネプコン ジャパンには5G関連製品・技術が多数出展
 
（敬称略 2020年11月27日 現在）
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ネプコン ジャパンには5G関連製品・技術が多数出展
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