出展社による製品・技術セミナー
セミナーの様子
多数の出展社が最新の製品・技術情報をセミナー形式で紹介します。

受講無料 会場:展示会特設会場
※受講希望の方は会場へ直接お越しください(事前申込 不要)
※満席になった場合は、立ち見あるいはご聴講いただけない可能性もございます。
※セミナーによっては、講演言語が日本語でない場合、通訳提供がない場合がございます。
あらかじめご了承ください。
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月20日(水)
SiC, シリコン等半導体ウエハ加工最新状況

六甲電子 (株)

SiC、サファイア、タンタル酸リチウム等の半導体ウエハ加工、及びシリコン半導体ウエハの加工の最新状況をご紹介致します。

日時 1月20日 (水) 13:40 ~ 14:40
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月21日(木)
反り/ひずみによる表面実装における信頼性評価と欠陥解析

(株) サーマプレシジョン

5G,SiP,Fan-Outにおける表面実装の加熱時評価及び欠陥原因について,解析手法を特定の事例と論文発表された研究成果を紹介。

日時 1月21日 (木) 13:40 ~ 14:40
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月22日(金)
mAgic銀焼結材とCuCorAlワイヤによる信頼性と性能向上

ヘレウス (株)

弊社の有する銀焼結材・太線ワイヤを用いた先端技術によるパワーエレクトロニクス性能の向上技術を紹介いたします。

日時 1月22日 (金) 11:00 ~ 12:00
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